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自2016年以来，小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，COB技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装COB的发光角度与打线距离，从技
https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片COB-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
一边是各行各路的疯狂涌入，另一边是倒闭潮的恣意蔓延。随着led市场的发展以及国家节能补贴政策的助推，led面临前所未有的发展机遇，但同时，在这场掘金的喧嚣中，正悄然上演一场生死战，
https://www.alighting.cn/news/20130822/85515.htm2013/8/22 15:07:25
据中山市高日电器有限公司外贸主管谢贵新介绍，此次参展的主要目的是为了进一步提高“高日”的品牌知名度，
https://www.alighting.cn/news/2007612/V5421.htm2007/6/12 11:26:04
高功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
锐高提供全新的led驱动器系列，该系列由三大产品组合(talexxconverter eco、top和tec)组成，使客户开发led灯具变得更为自如。这个完整的产品组合可满足各
https://www.alighting.cn/pingce/20130815/121730.htm2013/8/15 11:05:05
2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测，高功率led需求量将
https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列，为金属基COB器件带来更高的流明密度和光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25
