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本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由烟台希尔德新材料有限公司的豆帆/首席科学家主讲的关于介绍《led荧光粉研究现状和发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:52:48
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市超频三科技有限公司的刘卫红/副总经理主讲的关于介绍《热管技术在大功率led散热上的应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:44:59
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳德力普光电股份有限公司的蒲承/产品经理主讲的关于介绍《led驱动电源“革命”》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容
https://www.alighting.cn/2013/6/14 13:25:59
本资料出自2013新世纪led高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
本文阐述了“热阻”概念在led散热分析中滥用问题，通过对肋片的散热过程，应用两种方法分析对比，说明：led行业中的热阻分析法,将一简单的传热过程复杂化。通过应用正统传热学中的肋效率
https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:47:32
led卡灯在日常生活中有很多应用。白光led卡灯体积轻薄、环保,通常集成在其他商品结构中,在卡灯发光部分可附着半透明卡片(如名片、标签、节日卡等) 。由于卡灯上装有闪烁电路,闪烁的
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126926.htm2011/11/3 11:31:25
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重要的
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
通过调研发现,目前高校图书馆书库照明存在着很多问题,如何结合白光led的快速发展现状,用白光led照明解决高校图书馆现存的问题,把白光led照明引入室内功能照明,是现在照明领域的一
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127303.htm2011/8/17 12:05:59
德州仪器 tlc5940 等恒定电流多信道 led 驱动器 (图 1) 会以 out0 至 out15 的内部恒定电流汲入来控制 led 电流，可使被驱动的 led 全都达到一致的
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127448.htm2011/7/7 15:30:34
