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中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的LEd高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
台厂创巨光科技身是台湾LEd cob(多晶封装)技术的要角，为了因应现今LEd灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性cob灯板产品。有别于传统高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20101104/123213.htm2010/11/4 10:15:55
欧司朗光电半导体的oslon产品家族非常成功，最近又推出全新的oslon黑色系列LEd,首款产品采用金属引线框，封装紧凑，透镜设计更是经过广泛的测试和验证。这款LEd适用于温度波
https://www.alighting.cn/pingce/20101022/123229.htm2010/10/22 9:41:00
中国LEd照明企业洲明科技于日前在上海推出最新研发的高清节能LEd显示屏新品。洲明科技方便指出，新一代的LEd显示屏采用全新的封装技术和特殊控制电路设计，内置智能环境监控系统、远
https://www.alighting.cn/pingce/20100728/123283.htm2010/7/28 0:00:00
台湾研晶光电hplighting)使用其特有铜基板大功率LEd封装技术，打造出7w的LEd球泡灯，这个新产品已达到球泡灯色(3,000k)提供630流明的成绩，灯泡的发光效率达
https://www.alighting.cn/pingce/20100602/123318.htm2010/6/2 0:00:00
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，LEd采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，LEd芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
@4000k)和紧凑的封装尺寸,并且使灯的设计更加具有灵活性，而且还拓展了应用范
https://www.alighting.cn/pingce/20150731/131427.htm2015/7/31 10:19:36
全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率LEd封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光LEd封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
定。这款高功率光源搭载1mm2芯片，封装极其紧凑，是平视显示器的不二之
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
