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日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
《LED侧发光平面光源项目光学方案》内容:由于底发光平面光源，不符合轻薄短小的趋势，因此，目前多以侧光式为主，导光板的作用在于引导光的散射方向，用来提高面板的亮度，并确保面板亮
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/9/162319_94.htm2011/5/9 16:23:19
过1亿元人民币建设LED支架及光学透镜生产项
https://www.alighting.cn/news/20171020/153224.htm2017/10/20 9:15:13
在最近举行的海峡两岸第十五届照明技术与营销研讨会上，此次会议的主题是时下最热的LED照明，会议的两天时间在我国天津市齐集了大陆、我国台湾地区方面的专家、学者，大家共聚一堂，享受这
https://www.alighting.cn/resource/20081125/128635.htm2008/11/25 0:00:00
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
