站内搜索
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
除了已经广泛地应用于LED制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的LED技术业务部门还将提供制造LED蓝宝石基板和LED芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
结合aln成核缓冲层技术和nh3流量调制缓冲层方法,采用mocvd在(0001)面蓝宝石衬底上生长了aln基板,用扫描电镜、原子力显微镜及x射线衍射仪对样品进行了表征,结果表明基
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127209.htm2011/9/2 17:16:23
将硅衬底上外延生长的氮化镓基LED 薄膜，通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板，获得了垂直结构蓝光LED 器件，并对其老化特性进
https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试，并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
业界消息，台湾中晶光电量产的tft玻璃基板技术，已被浙江、洛阳及安徽等地的玻璃厂相中，并相继赴台洽询整厂技术输出。
https://www.alighting.cn/news/20050318/105170.htm2005/3/18 0:00:00
LED模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基LED薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光LED器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高LED的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
