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砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LED

发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LED龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

trendforce:中国LED封装市场出现回暖迹象

LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

LED封装用环氧树脂与有机硅

LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求,高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功率散热难题

团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu,共同探讨大功率LED灯的散热问题和中国的市

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

关白玉:LED封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

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