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根据digitimes research统计2016年上半全球主要LED封装厂营收数据显示，日亚化学仍稳坐第一，其光半导体事业部为12.5亿美元，与营收排名二至四名业者相较，高
https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20
《LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
据《自然》杂志刊发的一篇研究论文称，一个包括了美国托莱多大学(university of toLEDo，简称ut)物理学家在内的国际科学家团队发现一种能够产生白光的单一材料，为照
https://www.alighting.cn/pingce/20181210/159337.htm2018/12/10 11:01:51
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
目前LED灯饰料配件材料分为金属材料、玻璃材料以及刚刚崭露头角的塑料材料，在LED照明还未完全确定谁是自己最佳的搭档时，东莞市银禧光电材料科技有限公司(以下称银禧光电)已经全方
https://www.alighting.cn/news/20140812/85220.htm2014/8/12 14:11:47
大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
