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传统LED封装的全步骤

本文介绍了传统LED封装的全步骤,介绍了LED封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

lm3424 带过保护功能的低端LED控制器

《lm3424 带过保护功能的低端LED控制器》——户外及汽车用照明应用内容:LED 照明系统的管理;何谓过保护(thermal foldback);lm3424 -- 主

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/27/164128_60.htm2011/4/27 16:41:28

更可靠、高效的LED分析计算方法

飞利浦流明(philips lumiLEDs)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的LED量计算方法的文章,文中详细说明了关于可增加白色LED分析的精确度及其简

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37

LED灯具结温测试系统的使用方法

LED 光源应用在普通灯具中时,其工作状态时的结温直接关系到LED 寿命和光效,因此,大功率 LED 及其灯具的结温测试,对于LED 的生产和应用都有十分重要的意义。本文就le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/16059_07.htm2011/10/25 16:00:59

大功率LED品质测试

本文着重讨论如何通过有效测试手段发现LED存在的质量隐患、如何对LED进行快速有效分光分色来进行光色控制。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/94441_67.htm2011/11/28 9:44:41

功率型LED芯片超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

高端应用LED封装的主要物料选用与检验

本文概述了 LED lamp的应用分类,并针对高端应用的 LED lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目,检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45

大功率LED技术和界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、管和电制冷等,分析了各种散技术的优缺点。并介绍了目前LED常用的几种界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

LED封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散要求。因此,芯片、荧光粉、基板、界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高LED的散能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

可靠性设计

元件及系统的散与可靠性是半导体照明的两大重要议题,本文为深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠部所作之可靠性设计的教程;

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126923.htm2011/11/3 17:19:33

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