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史上最全:电子元件封装术语

本文整理了所有的封装术语,有兴趣的可以下载附件噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123931.htm2014/12/12 13:40:17

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型LED

“目前市场上集成封装式的LED散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高LED的发光效率及延长大功率LED的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

LED新应用带动封装基板新革命上(图)

LED,从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,LED俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

LED在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲LED照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪LED网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

大功率LED封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

新世纪LED沙龙——高光效低热阻LED封装

LED在背光、照明上的广泛应用,提高LED的出光效率,是LED封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提高出光效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

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