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佳总兴业:LED照明需求增温 助攻q3业绩走扬

LED照明市场因LED晶粒价格的趋于下滑而受到鼓舞,同时目前在中国大陆的LED照明市场出现需求增温的市况之下,生产相关散热板的佳总兴业董事长曾继立指出,预估佳总整体在2013年

  https://www.alighting.cn/news/2013715/n777953750.htm2013/7/15 9:36:57

LED光衰产生的原因

定的。    目前,市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对LED的光衰主要有以下二大因素:    一、LED产品本身质量问题:    1、采用的LED

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/3/25/312335.html2013/3/25 11:40:45

晶电拿下日系LED车灯订单 明年q1出货

晶电拿下日系车灯订单,是台湾晶粒厂首度打入高门坎、高利润的车灯供应链,预计明年初开始少量出货。同时,晶电也获得三星及lg新款电视的认证,同样将在明年q1出货。

  https://www.alighting.cn/news/2013813/n156354941.htm2013/8/13 9:53:48

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

LED散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

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