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大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

LED封装技术

LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

明纬推出pln-20与plp-20系列20w LED电源供应器

pln-20透过结构设计之方式来达成ip64要求,节省了灌成本,而plp-20在移除机壳与微型化之pcb设计下,节省了外壳机构件,故此二系列产品皆能维持较低之成本,为明纬目

  https://www.alighting.cn/news/20100325/120024.htm2010/3/25 0:00:00

LED封装步骤

极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

LED封装步骤

极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

聚“”慧谷,随“芯”所欲——慧谷化学闪耀2015光亚展

一年一度全球照明行业盛会,广州国际照明展将于2015年6月9日-12在广州琶洲举办,届时广州慧谷化学将携LED照明材料系统解决方案,入主展馆b区13.2馆c22号148平米的黄

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129792.htm2015/6/2 16:04:11

使用 LED彩虹管的注意事项

外面用高压上(注:布要的长一点,以免渗水)再用电工布密封,以防脱落。 另外,由于LED彩虹管是软性的,而发光二极管的灯脚比较硬,因此在安装过程中切勿用力过度,折

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179830.html2011/5/20 0:15:00

LED封装工艺几个个步骤

列紧密约0.1mm的间距拉伸至约0.6mm,便于后工序的操作;   点:在LED支架的相应位置点上银或绝缘

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00

详解LED封装全步骤

一、生产工艺   1、生产:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。   b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

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