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[行业评论]大陆LED芯片占有率并不高 仍需再努力

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国LED芯片产值增长26%,达19亿元rmb。

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21898.htm2009/11/27 14:26:20

2016年国内七大LED芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大LED芯片厂商先后加码LED芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

LED封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

LED灯具对封装的四大门槛

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

松下电工展示外延片级接合四层封装LED新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

LED封装流程

LED封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

2015年中国市场LED封装营收前十名厂商排名:木林森/国星/鸿利上榜

据最新“2016中国LED芯片封装产业市场报告”显示,2015年中国市场LED封装营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军宝座,lumiLEDs窜升至亚军,木林森则紧跟在后。前十大

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17

LED封装市场竞争加剧推进产品创新

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

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