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瑞银13日发布电子元器件行业研报指出，全球led芯片供需总体平衡，产能过剩局面进一步缓解，照明逐渐成为led产业最主要的应用，利好中国led产业链，未来led芯片厂商最为受益。
https://www.alighting.cn/news/20150814/131790.htm2015/8/14 9:52:19
台湾研晶光电在知名国际验证机构美国倍科实验室(bay area compliance laboratory corp.)的协助下，其两款封装led-h28以及c70系列以及常规通
https://www.alighting.cn/news/2013129/n606648626.htm2013/1/29 10:22:59
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
关白玉认为，发热给led器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面，在封装的结构方面，led的照明提出了严峻的挑战。
https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58
大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
对led芯片的检测、阻断存在缺陷的led进入后序封装工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的led造成重大损失就成为led封装行业急需解决的难题。目前,led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
