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、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等，使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
用旋涂、喷墨印刷等方法制备薄膜，从而有可能大大地降低器件生产成本，但目前该技术远未成熟。 由于 oled 具有高亮度、宽视角、响应速度快、易于实现高分辨率全彩色显示、低电压直
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05
高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号：powi)今日宣布已完成对ct-concept technologie ag(也
https://www.alighting.cn/news/20120509/113307.htm2012/5/9 11:04:33
飞兆半导体宣布已于5月1日(美国时间)再次针对 power integrations 发动新一波美国专利侵权诉讼。
https://www.alighting.cn/news/201259/n496639588.htm2012/5/9 10:07:38
飞兆半导体在上周获得有利的陪审团裁决之后，于5月1日宣布已就power integrations的linkswitch-ph led功率转换产品提出新的专利诉讼。飞兆半导体宣称，公
https://www.alighting.cn/news/20120507/113594.htm2012/5/7 15:57:43
本文为PI公司郭春明先生关于《led电源设计的几个实际问题》精细讲义，文中图文结合，讲解细致周到，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2012/4/24 12:06:08
于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
6.8附录：c语言程序源代码# define PI 3.1415926535898# include "stdlib.h"# include &quo
http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/4/16/272246.html2012/4/16 16:57:18
