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之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20%~30%
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25
随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用led所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下，led所普及到的智能手机、个
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52
大功率led灯珠是led灯珠的一种，相对于小功率led灯珠来说，大功率led灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率led灯珠额定电流都是20ma，额定电流高过20ma的基本上都
https://www.alighting.cn/2013/11/13 16:10:24
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
随着led行业的发展，led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能也获得普遍的公认，但随之而来的led驱动器可靠性低下的问题也成为众人所关注的热点。下面先让我们来分析影响led驱动
https://www.alighting.cn/2013/11/6 11:08:39
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49
