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pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

oled技术现状分析及前景预测

oled显示技术与传统的lcd显示方式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更大

  https://www.alighting.cn/news/2010819/V24824.htm2010/8/19 9:59:00

diodes新推led驱动器

日前,diodes推出一款额定1a的线性模式恒流驱动器dld101 led,用于手电筒、应急照明、花园照明和池畔应用等通用照明产品,以达到降低应用产品的尺寸和成本的目的。据悉,高集

  https://www.alighting.cn/news/20100225/106367.htm2010/2/25 0:00:00

大功率发光二极可靠性和寿命评价试验方法

介绍了发光二极(led)的发展简史。提出可能影响led可靠性的几种因素,主要有封装中的散热问题和led本身材料缺陷。对于led可靠性,主要方法是通过测试其寿命来分析其可靠性,一

  https://www.alighting.cn/2013/5/29 10:20:47

用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(Si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

【led照明第二幕】(二)绿色led取得突破,利用Si基板大幅削减成本

gan on Si并不是新技术。该技术虽然备受期待,但直到最近才开始推进实用化,这是因为一直未能解决技术课题……

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用Si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

gtsolar获4100万美元led蓝宝石结晶炉订单

近日,全球led蓝宝石和矽晶体生长系统供应商gt solar international, inc.宣布,获得一笔价值超过4100万美元的蓝宝石结晶炉订单。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/116105.htm2011/3/3 9:45:20

硅基gan蓝光led外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把Si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的Si衬底上.在去除原Si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

贝士迪型卤钨灯——2016神灯奖申报技术

贝士迪型卤钨灯,为 南通贝士迪照明电器有限公司 2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138002.htm2016/3/15 17:58:36

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