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led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

新一代led制造技术的几个关键基础问题

本文为东南大学吕家东先生关于《新一代led制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代led制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设备

  https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19

海目星携手福州大学研制出国内首款晶圆级micro led芯片非接触电致发光检测工程样机

  https://www.alighting.cn/news/20250513/177272.htm2025/5/13 15:36:51

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、SiC和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

led显示屏技术简介

1923年,罗塞夫(lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射,研究出了发光二极管(led:lightemittingdiode),一直不受重视

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8667.htm2007/2/7 14:52:47

mocvd生长gan和gan:mg薄膜的对比研究

对在SiC衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan:mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱的进行了对比研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123470.htm2015/3/16 14:53:52

mocvd生长gan和gan:mg薄膜的对比研究

对在SiC衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan:mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱进行了对比研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20141223/123875.htm2014/12/23 11:11:59

led显示屏技术简介

1923年,罗塞夫(lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射,研究出了发光二极管(led:light emitting diode),一直不受重视

  https://www.alighting.cn/news/200727/V8667.htm2007/2/7 14:52:47

cree与意法半导体签供货协议,向碳化硅转型迈多一步

按照该协议的规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间,cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02

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