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据报道，台积电除冲刺晶圆代工本业外，也积极扩展太阳能及led新事业；台积电位于竹科的led照明技术研发中心暨量产厂房今年3月动土，预计年底前完工装机，明年第1季投入试产。
https://www.alighting.cn/news/20101111/120132.htm2010/11/11 0:00:00
大陆公布十二五计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿
https://www.alighting.cn/news/20101103/118036.htm2010/11/3 11:10:13
造蓝光、白光gan led)的月需求量将由2009年12月的100万片(以2寸硅晶圆计算)大增近倍至200万
https://www.alighting.cn/news/20101028/103887.htm2010/10/28 10:11:52
led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产
https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01
据digitimes research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电 (tsmc)与联电(umc)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先
https://www.alighting.cn/news/20100917/117331.htm2010/9/17 9:49:07
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
争对手，目前打线式led封装已出货给3家美系客户，并开发晶圆级led封装技术，预计2011年可正式量
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋，约150mm的SiC底板，6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2，主要用于led、高频元件及功率半导体元件。
https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00
据了解，6英寸底板量产后，SiC功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高，有助于削减制造成本，SiC功率元件的价格有望降低。目前，部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的SiC二
https://www.alighting.cn/news/20100909/120844.htm2010/9/9 0:00:00
我国台湾地区太阳能硅晶圆大厂绿能透露，目前订单爆满，几乎已是产能的两倍，在产品不足情况下，下个季度不排除硅晶圆再涨价的可能。
https://www.alighting.cn/news/20100823/106236.htm2010/8/23 0:00:00
