检索首页
阿拉丁已为您找到约 5876条相关结果 (用时 0.2457512 秒)

高功率白光led灯具的封装设计研究

建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行分析,根据分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对led的封装散结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

大功率led照明器的设计

采用等效电路的阻法计算了大功率led照明器的阻,并估算了散器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散器翅片的高度、类型及散器的面积,比较模拟软件计算

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16

专用纳米氧化铝

高导系数,而且绝缘效果好,同时材料的机械性能也得到提高。 纳米三氧化二铝(vk-l04r)用于硅胶中导,不仅导性能好,不影响粘性,而且透明性好。 技术指标: 项目 质

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00

uv涂料专用耐磨粉

粉不影响涂料涂层的附着力和透明性。 3, 加入涂料专用耐磨粉可减轻涂层固化时的体积收缩,改善了涂层与基体间的附着力 4,涂料专用耐磨粉添加量增加,涂层的稳定性提高, 添加量:建

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230392.html2011/7/20 11:05:00

高压led基本结构及关键技术

一则为垂直导电结

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54

si衬底gan基材料及器件的研究

n),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极大的应用前景。其次,gan材料与si和gaas等其他材料相比,在高电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

理的。对于封装材料的退化,d.l.barton等人的研究试验表明[1-4],塑料在150℃左右会由于单纯的效应使led的光输出减弱,尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外观呈褐色,但

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00

光纤照明和led照明的比较

型应用进行分析说明。 1)电视会议桌面照明 采用端发光系统,配置聚光透镜型发光终端附件由顶部垂直照射,在桌面形成点状光斑,适合与会人员读写而又不影响幻灯投影讲解的进行(在一般照明灯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230342.html2011/7/20 0:18:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

mqw的品质并没有成正比成长,其原是发光层中铟indium的高挥发性和氨nh3的裂解效率低是mocvd机台所难于克服的难题,氨气nh3与铟indium的裂解须要很高的裂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

led封装结构及其技术

到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低阻封装结构及技术,改善特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导性能好的银胶,增大金属支架的表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

首页 上一页 308 309 310 311 312 313 314 315 下一页