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王敏如数家珍：“现在市面上led产品所用芯片，大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半，还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点，封装工
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
工作成果： 发明专利“陶瓷封装发光二极管的封装方法”;实用新型专利“一种高出光率的led封装结构”、“大功率发光二极管封装结构”、“led光学装置”、“贴片式发光二极管”、“发
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封装的大功率led达到159lm/w和小功率175lm/w(两项技术达到国际同步水平、国内领先)，自
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利，著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率led路灯设计中的关键技术研究》
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
准《电光源产品的分类和型号命名方法》 国家标准 申请专利如下：专利类型名称证书号发明一种大功率发光二极管荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6发明一种发光二极管的封装工艺z
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315389.html2013/4/24 10:33:44
近期emc技术技术成熟，对于公司进入中大功率封装市场有利，而这是技术壁垒高，实际盈利能力更好的领域。背光业务2013年将保持高增长。
https://www.alighting.cn/news/20130424/113486.htm2013/4/24 9:33:27
亿光目前已拥有超过1600件专利与相关申请，并已于今年三月取得第1,000件获证专利。其专利布局包括led晶片、荧光粉、封装设计、led照明与各式led应用等技术领域。
https://www.alighting.cn/news/20130424/113487.htm2013/4/24 9:26:05
一、境外led行业动态 根据统计的9家台湾led芯片上市公司3月份实现营业收入37.67亿元新台币，同比下滑9.3%，环比增长37.4%;9家led封装应用企业1-2月份实现营
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/24/315366.html2013/4/24 8:54:22
、导光板、pc罩、驱动电源、散热器、pcb板、铝基板等零部件企业到会并现场推介、展示产
https://www.alighting.cn/news/2013423/n452350956.htm2013/4/23 16:55:23
