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散热问题持续困扰高功率白光led的应用分析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22
https://www.alighting.cn/news/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22
该项目列入温州市科技计划，旨在解决大功率led应用在路灯上的散热难题。
https://www.alighting.cn/news/20100817/105908.htm2010/8/17 0:00:00
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，led的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
定制 esop-7 封装，接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力
https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
温升温，散热效率大大提高，使用寿命更长，特别是安全系数更
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
