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d机台产能，2010年全球新增mocvd机台数将达720台。预估2010年全球led产值将高达96亿美元，年增率37%。其中，台湾2010年led产值亦将达25亿美元，年增43美
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262812.html2012/1/29 0:46:36
机，预期立锜将有很好的发展机会，且明年led照明用产品就可看到一定程度的个位数营收占比。 降低驱动ic用量及成本 立锜今年在led照明方面的布局便包括甫于日前推出的led照明应
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262794.html2012/1/29 0:45:40
源中用量增速放缓，2005年背光源用led数量超过12亿只，未来几年增长率也将保持在个位数。数量增速的放缓加上平均价格的不断下降，最终导致小尺寸背光源市场增长乏力，同时，中大尺寸背
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262790.html2012/1/29 0:45:30
度是5.0mm，宽度是5.0mm，行业简称5050。 目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050的居多，按要求有防水和不防水的。包装大多是每5米一卷。led灯数：
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
上产品的个数尽可能的设计多点，这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩，pcb板易产生形变，因此pcb板在设计时又要考虑每组片式led数量不能过多，但组数可以设计多
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
究院”2008年也完成可产业化生产并有实际应用系统方案的ac led产品，可直接插电于60hz或更高频率的ac 110v 交流压使其交流发光，应用于指示灯、霓虹灯、低瓦数照明灯，能
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
权的外观和实用新型专利169项、发明专利11项;申请注册商标数54个，取得授权的注册商标数29个。当发光二极管(led)在20世纪60年代作为一种新型的半导体显示屏|显示器件诞
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16
型专利169项、发明专利11项；申请注册商标数54个，取得授权的注册商标数29个。 知识产权问题引起关注 我国led产业发展成绩有目共睹，但我们也应该清醒地认识到，我国的le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13
