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看好micro-led潜力,聚积携工研院开发超小间距led显示技术

系ic设计商聚积 (3527-tw) 昨 (11) 日与工研院签署共同开发“超小间距led数位显示技术合作案”,透过此次合作,将有助聚积加速micro-led显示屏驱动ic开

  https://www.alighting.cn/news/20170412/150068.htm2017/4/12 9:54:01

面板产业充满挑战,厂布局micro led以重取发球权

显示器产业随着陆厂挟着政府补贴积极抢进之下,厂腹背受敌,除了咬紧韩厂之外,还须摆脱陆厂产能与价格竞争。友达指出,今年面板业在大陆面板厂大肆扩充产能之下充满挑战,另外,在技术

  https://www.alighting.cn/news/20180217/155228.htm2018/2/17 20:52:55

工研院携车厂研发oled车尾灯,抢利基市场

工研院在“2018年湾国际照明科技展”中展出多项oled照明新应用,其中最引人注目的是oled车尾灯,工研院在院内已建立示范产线,鼓励厂商投资生产,积极抢下车用照明利基市场。

  https://www.alighting.cn/news/20180427/156606.htm2018/4/27 9:47:16

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌科电子(apt electronic

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

瞄准市场风向标 开辟led新蓝海

作为一家技术先导型的企业,科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”,型号为201

  https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

郭孟君:自主技术内化至企业营运迎击专利之争

近年来专利纠纷激烈程度只是没有硝烟的“世界大战”的前哨战。面对众多行业人士对国内诸多的专利问题上的疑虑,阿拉丁照明新闻网记者列举了几个较有代表性问题,找到了元光电智权处处长郭孟

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n021238352.htm2012/3/21 16:19:25

赵汉民博士:硅衬底led技术或更适合于大尺寸外延

渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上,能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾,将以“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术。

  https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19

首个两岸led产业联合研发中心落户厦门

记者从福建省信息化局获悉,厦门立达信光电与元光电日前在厦门签署了联合建设led光电集成一体化技术两岸联合研发中心合作协议书。这是大陆首个两岸联合建立的led产业研发中心。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n103539640.htm2012/5/11 10:01:08

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