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度等方面的性能要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法 ”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
要将led焊接到pcb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
[(a/b)( a+2x)/(b+2x)]}/ 2k(a-b) 式中，a和b分别为硅基板的长和宽； x为硅基板的厚度；k为硅基板的热导率。 4 主要参数测试结果 4.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
强、绝对光强、光强分布、光通量和颜色的物理测量方法和仪器，所述物理测量方法和仪器均基于最新cie出版物，文章给出了典型的完整的复现性良好的测试报告。 还对现有cie出版物在普
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
组，光线完全可以辐射开。不但节省了模组数量，经屏幕亮度计测试，对光强的利用率也恰到好处。对于字墙较矮、字形的吸塑发光字和雕刻发光字，就要采用发光角度在160度左右的平头食人鱼模组和小草
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00
/422、spi (串行外设接口)和集成电路之间(i2c)总线。多通道光学耦合器在工业控制、测试测量、plc(程控逻辑控制器)医疗系统、fieldbus接口和数据采集中；在poe (通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
具的定向发光特性在整个灯具的效率方面起到很大的作用在2007年2月，gree公司和美国北卡罗来纳州的raleigh城宣布联合启动测试、安装，以此促进led技术在各种常规照明领域的应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134086.html2011/2/20 22:10:00
屏，led照明，led交通信号灯，led生产设备、测试设备等琳琅满目，说明我国led产业的新高潮已经到来。笔者认为，本次展会是一个标志，标志我国led产业走到了一个国产化的转折点。国
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
