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王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战，主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44
5键触摸ic(ma87p01) 名称：jr9801b(低功耗)单键触摸ic,触摸按键，触摸开关，触摸芯片，电容式触摸icjr9801b是电容式低功耗单键触摸按键专用传感器ic宽输
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119336.html2010/12/9 15:37:00
5键触摸ic(ma87p01) 名称：jr8624（低功耗）4键触摸ic,触摸按键，触摸开关，触摸芯片，电容式触摸icjr8624电容式4键触摸按键专用传感器ic工作电压范围宽：
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119342.html2010/12/9 15:45:00
5键触摸ic(ma87p01) 名称：jr8629 8键触摸ic,触摸按键，触摸开关，触摸芯片，电容式触摸icjr8629是电容式8键触摸按键专用传感器ic工作电压范围宽：2.
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119346.html2010/12/9 15:53:00
led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低热阻，从而显著延长led照明的使用寿命。此外，还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
主要内容包括：led介绍、led分类、节能项目、led基本参数、led基本结构、常见led芯片形状、led封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/2013710/n229553600.htm2013/7/10 10:20:20
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47
