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“2014年要成为世界顶级LED厂商”,韩国首尔半导体谈业务战略

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)2010年10月21日在东京举行记者会,并公布将强化照明器具用白色le及医疗、产业等用紫外LED等业务。包括电视液晶面板背

  https://www.alighting.cn/news/20101026/119966.htm2010/10/26 0:00:00

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

行业“暴走”盛行 宣告照明界需解放LED思想

种种迹象逼表明,目前LED行业处在一个市场竞争激烈的阶段。以史为镜可以知兴替,从“前人”走过的弯路中,我们兴许可以得到一些启示。

  https://www.alighting.cn/news/20140825/87106.htm2014/8/25 11:00:06

晶科电子5050重磅来袭,点燃夏季LED“战火”

盛夏时节,距离一年一度的广州国际照明展会结束已过半月,实力的较量却从未停止,晶科电子5050新品来袭,无疑点燃了夏季LED的“战火”。

  https://www.alighting.cn/news/20150708/130797.htm2015/7/8 11:17:32

浅谈结温与热阻在LED中的作用

LED热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量LED的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12

LED一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

LED一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

深紫外LED封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外LED封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

LED照明新格局趋向下三大系统的合作与竞争

先发制人的是掌握LED芯片和封装核心技术的LED半导体元器件厂家,从核心器件推动LED照明的跨界准入,随着LED中、上游竞争的日益残酷,以及LED器件在光源成品和灯具中的比重日

  https://www.alighting.cn/news/20150109/86507.htm2015/1/9 9:59:07

采用多色LED补色的背光源

采用多色LED补色的背光源原理是:白色LED灯作主光源,橙灯和蓝灯作为补色光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20110701/127475.htm2011/7/1 14:42:05

如何应对LED封装失效 八个典型案例

每中灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 6) LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。 预防措施:维护过

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42

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