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随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
韩国首尔半导体（seoul semiconductor）2010年10月21日在东京举行记者会，并公布将强化照明器具用白色le及医疗、产业等用紫外LED等业务。包括电视液晶面板背
https://www.alighting.cn/news/20101026/119966.htm2010/10/26 0:00:00
种种迹象逼表明，目前LED行业处在一个市场竞争激烈的阶段。以史为镜可以知兴替，从“前人”走过的弯路中，我们兴许可以得到一些启示。
https://www.alighting.cn/news/20140825/87106.htm2014/8/25 11:00:06
盛夏时节，距离一年一度的广州国际照明展会结束已过半月，实力的较量却从未停止，晶科电子5050新品来袭，无疑点燃了夏季LED的“战火”。
https://www.alighting.cn/news/20150708/130797.htm2015/7/8 11:17:32
LED热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量LED的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
线。LED直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
LED一次封装点光源，为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05
深紫外LED封装关键技术研发，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40
先发制人的是掌握LED芯片和封装核心技术的LED半导体元器件厂家，从核心器件推动LED照明的跨界准入，随着LED中、上游竞争的日益残酷，以及LED元器件在光源成品和灯具中的比重日
https://www.alighting.cn/news/20150109/86507.htm2015/1/9 9:59:07
采用多色LED补色的背光源原理是：白色LED灯作主光源，橙灯和蓝灯作为补色光源。
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127475.htm2011/7/1 14:42:05
