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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
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以下介绍眩光、眩光控制等级以及眩光的控制的定义及说明： 眩光:由于亮度分布或范围的不合理分配或空间或时间上的强烈反差，而引起的不舒适视觉条件或观察能力的下降。 眩光控制等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221907.html2011/6/18 23:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261929.html2012/1/8 22:46:22
