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led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125399.htm2013/8/16 11:56:41

一种易于建立的高性能、高可靠性隔离式电源

中,需要定制设计。利用分立式pwm 控制器开发自己的解决方案,成本低廉得多,而且能灵活地满足各种苛刻的要求,例如特殊的外形尺寸或非标准输入及输出电压

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125418.htm2013/8/6 10:36:27

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

一种适用于大范围高亮度led电路的高效调光方法

样,高亮度led也未能摆脱众多家庭和应用中常见的三端双向可控硅(triac) 调光器。本文将介绍一种具成本优势的高亮度led (hb led) 调光方

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125646.htm2013/5/6 15:13:18

led背光模组设计

大尺寸背光模组中,为降低成本,增光膜、扩散膜,甚至反射片都在寻求或正在进行与导光板的整合,使得现在的导光板设计更为复杂,也具有更重要的意义

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125681.htm2013/4/23 11:44:30

led驱动器ic轻松实现无闪烁调光

led 亮度高、功耗小、小型化、寿命长等优点推动了该技术的迅速发展,但led 照明技术仍存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中,工程师进行led常规调节时往

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125767.htm2013/4/3 10:50:59

led芯片技术发展趋势

片,即,提高性价比(lm/元),相当于降低成本至几分之一。3维垂直结构led芯片适宜于采用大电流驱

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

飞兆半导体研讨会推介提高能效方案

行 (台北、北京、上海、深圳),为设计工程师提供改善系统性能、符合能效法规和实现大幅系统级成本节省的技术,重点介绍如何使用特定的模拟、分立和光电子解决方案来优化系统功

  https://www.alighting.cn/news/20071026/V2698.htm2007/10/26 10:59:28

北亚半导体势力崛起 中国企业压力日增

苦追跑在前头的台湾地区晶圆厂,面对后有追兵更是压力日增,未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维,否则势必将面临严酷竞

  https://www.alighting.cn/news/2007912/V2646.htm2007/9/12 10:24:57

高pfc低led纹波电流的单级离线led驱动器

制电路提供主反馈输入。这样,即使在最小的封装中也能实现一些额外的功能,例如,iw3626 采用的就是既节省空间又节省成本的 sot-23-6 封

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126020.htm2013/2/22 13:18:40

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