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发光二极管封装结构及技术

化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左

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大功率led恒流驱动电路的设计实例

一般来说,大功率led的功率至少在1w以上,目前比较常见的有1w、3w、5w、8w和10w。恒流驱动和提高led的光学效率是led 应用设计的两个关键问题,本文首先介绍大功率le

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基于双cpu的三色led实时交通信息显示系统设计

s154 4-16译码器完成,通过cpu2的p3.4,p3.5控制,分别产生16行红色和16行绿色扫描信号,高电平有效。若p3.4=1,p3.5=1,即同时为高电平,则同时产生红色和绿

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提高取效率降热阻功率型led封装技术

置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材

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基于cpld的led点阵显示控制器

件(cpld)epm7128slc84-15来实现,系统组成原理框图如图1所示。   系统原理是pld控制模块首先产生点阵字模地址,并从存储器读出数据存放在16位寄存器中,然后输

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基于单片机的led汉字显示屏设计与制作

0~p07口,方向为p00到p07,显示汉字“大”时,p05点亮,由上往下排列,为:p0.0灭,p0.1灭,p0.2灭p0.3灭,p0.4灭,p0.5亮,p0.6灭,p0.7灭。

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led照明系统设计指南完全版

本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤:(1)确定照明需求;(2)确定设计目标估计光学;(3)热和电气系统的效率;(4)计算需要的led数量;(5)对所有的设计可能都予以考

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新型大功率led驱动芯片xlt604及其应用

比: d=vleds/vin=30/169=0.177 ton=d/fosc=3.5ms l=(vin-vleds)ton/(0.3iled)=4.6mh 3.3输入滤波大电容的设

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多彩背光灯的设计实现

品的竞争力这是研发人员所面临的一个事实。当前流行的mp3/mp4,手机等消费类电子添加7或者多色背光的功能是一个就是一个典型的例子。所付出的只是几个发光二极管(led)的成本,却达到了

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如何为ccfl和led背光供电

联电阻并联排列,以提供串-串电流均衡及照明冗余。 ccfl背光通常提供的是白光,而led背光既可以提供白光,也可以提供红光、绿光及蓝光的混合。le

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