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联盟发布2009年中国半导体照明产业数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;LED封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/20100202/95549.htm2010/2/2 0:00:00

照明用LED封装技术关键

益。静电的防范技术有如下几种:①从人体、工作台、地面、空间及产品传输、堆放等实施防范,手段有防静电服装、手套、手、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。②芯片上设计静电保护线路。③le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

研究报告:中国LED通用照明产业的现状及展望

本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国LED 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上,中国LED 照明产业产品线布局完善,在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的si

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59

智能LED照明系统与传感技术简述

通过遥控器、控制面板、液晶触摸屏可以方便地管理一定范围内所有的LED灯具实现无线控制、场景控制;彻底改变传统一组开关控制一组灯光的模式,提高LED灯的数字化管理和网络化管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120816/126461.htm2012/8/16 16:24:48

triac调光器与LED接口的高效方法

标准的正相(或triac,三端交流)调光器很难与LED驱动器相连接。每只调光器的性能各有不同,从而使接口工作难上加难。尽管现在有了较新较好的反相调光器,但标准的正相调光器已在全

  https://www.alighting.cn/resource/20120405/126627.htm2012/4/5 15:13:14

基于板上封装技术的大功率LED热分析

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

杭州新香积寺试亮灯 采用LED照明

整个工程共约25000套灯具,总耗电量为110kw。因为采用大量的低能耗,高光效的LED产品,估算整个工程的用电量将是采用常规光源的1/3。同时LED的光源寿命也是普通光源的3

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22924.htm2010/2/25 9:25:16

2013中国LED十大热点“负”事件

回顾2013年,LED产业在短短一年的时间内跌宕起伏、热点不断。先有政府的“十二.五”政策的废止,后有企业涉嫌造假、科技部部长落马、老板跑路、企业倒闭等负面事件,这些负面新闻的阴

  https://www.alighting.cn/news/20131125/87971.htm2013/11/25 13:32:36

专利战再反击 亿光在美告日亚化侵权

台湾LED封装厂亿光4月20日于美国密西根州东区地方法院对日本LED大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。亿光表示,此次法律行动即为亿光于全球积极维护智慧财产权的一

  https://www.alighting.cn/news/2012423/n222839088.htm2012/4/23 9:07:55

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