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封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”(多数led灯泡厂商)。海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
以目前的技术做大功率led照明灯具与现有高效光源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降
https://www.alighting.cn/news/20100519/91903.htm2010/5/19 0:00:00
军中国大陆市场，自然“高举高打
https://www.alighting.cn/news/20100705/91925.htm2010/7/5 0:00:00
有业内人士指出，进入室内照明领域将会是led 大众化应用的里程碑。虽然led在室内照明市场获得了一个良好起步，但由于其仍然存在产品价格高、品质良莠不齐、市场秩序混乱、评价方式不一
https://www.alighting.cn/news/20100914/91998.htm2010/9/14 10:53:03
目前全球的笔记型电脑(nb)背光源最热的话题就是led背光源技术导入的规模、速度，毕竟液晶面板的led背光模组价格较冷阴极管(ccfl)高，毛利率也较加而台厂中的背光模组（bl
https://www.alighting.cn/news/20071204/92157.htm2007/12/4 0:00:00
年～3年内从原先较缓的成长幅度，扩大到2011年时年复合成长率(compound annual growth rate;cagr )拥有16.7%的高幅度，届时全球高亮度led市场规
https://www.alighting.cn/news/20070423/92176.htm2007/4/23 0:00:00
在照明市场，led照明渗透率急速扩大。然而值得关注的是，由于led照明颠覆传统灯具与光源分开的销售模式，加上定制程度高，在led照明厂商成本压力吃紧之下，口袋若不够深，将无法兼
https://www.alighting.cn/news/20100811/92207.htm2010/8/11 0:00:00
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led芯片介
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
无电磁辐射、高解析度等优
https://www.alighting.cn/news/20071030/92398.htm2007/10/30 0:00:00
