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简的cfd仿真模型来简化系统的温度管理设计，此封装显示出cob技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性，因此可成为led封装设计工程师另一具有吸引力的替代选
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
由于si基光发射材料具有与先进的si微电子技术兼容和成本低廉的优势 ,一直是光电子集成 (oeic)工程应用的首选材料。但由于体材料si是一种间接带隙半导体 ,不可能成为有效的
https://www.alighting.cn/2011/10/28 14:00:14
为简单,成本也较低,在功能单一的食品登记表与机电设备中应用较广。因此对多位七段译码电路进行分析就显的极其基础和必要了,这个课题对多个领域都有着重要的作
https://www.alighting.cn/resource/20110824/127259.htm2011/8/24 13:14:46
随着led成本的不断下降，以及各国政府对节能环保的日益重视，led灯的市场前景变得越来越广阔。高亮度led灯已经出现在各种各样场合，从户外广告牌、电视led背光灯到交通信号灯、机
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127355.htm2011/8/1 15:24:19
白色led的“成本竞争力”、高温下性能不会降低的“温度稳定性”、可用于照明的高“显色指数”、白色led产品间的色调“均匀性”、单位封装可输出的“光通量的大小”。所有这些项目与发
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127490.htm2011/6/28 10:21:07
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随led在光输出性能、成本
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127755.htm2011/4/12 17:34:57
件可以更便捷地分析现有光学结构问题，寻找最佳的光学模型，为器件封装厂提供优化产品的思路，达到最低成本和最佳应用效
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
d太阳模拟器具有全光谱模拟太阳的功能,将打破现在普遍用的气体光源来模拟太阳的局部光谱的功能障碍,与同类系统相比,其优点是成本低、易于实
https://www.alighting.cn/resource/20110321/127865.htm2011/3/21 15:54:24
