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csp调光cob,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。
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高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
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大功率led长脖子产品,为烟台红壹佰照明有限公司2017神灯奖申报技术。
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高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
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显示屏灌封胶,为广东和天新材料科技有限公司2018神灯奖申报技术。
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灯丝灯全金属侧面挂线端子,为厦门广泓工贸有限公司2018神灯奖申报技术。
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彩色球泡灯 oyc-602,为泰兴市欧亚电器有限公司2018神灯奖申报技术。
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smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
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低光泽pmma光扩散板,为常州丰盛光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。
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