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购：选购产品时，问清楚产品的参数，包括灯珠数量，线路板材料，灯珠是哪产的，亮度如何，防水效果如何等；是否有备品，质量好坏直接决定工程款的回收。另外在选用护栏管pc外壳的可以选用半透
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229368.html2011/7/9 10:15:00
灯与石英金卤灯的最大区别在于采用多晶氧化铝陶瓷代替石英作为放电管材料。陶瓷放电管的耐受温度比石英管约高300°c，而且，陶瓷放电管比石英管的耐侵蚀能力更强。因此，陶瓷金卤灯在工作
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229682.html2011/7/14 15:45:00
得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： cireuitl.layer线路层：相当于普通pc
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
图1所示为传导传热的简化rc模型。能源被模型化为电流源,热阻抗被模型化为ct与rt并联。 图 1. 简化的热阻抗模型。 在电路中,每个热界面都有热阻抗。热阻抗因材料、几何形状
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
场打转,因此,要如何打破这个窘境,便成?樘ㄍ逄ed厂商当务之急。在中兴大学材 料工程学系实验室研究中,就是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(sic)裸片材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。90年代中
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
此 避免了gan和腌膜材料之间的接触。5.研发波长短的uv led晶圆材料它为发展uv三基色荧光粉白光led奠定扎实基矗可供uv光激发的高效荧光粉很多,其发光效率比目前使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
不用来做方片,就直接做电极(p极,n极),也不做分检了,也就是目前市场上的led大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。半导体制造商主要用抛光si片(pw)和外延si片作为ic的原材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
死灯现象是目前这个业界的一个通病,而吸湿控制也是解决这个问题的一个有效方法。1．缩短产品制程时间,严重按照等级要求控制产品成型后空气中的置放时间。2．对宜吸湿原物料生产前做烘焙除
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
至相差很大,就是同一厂家的不同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的,这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
