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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
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摘要：文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析，并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词：led；优势；技术难题；1、前言能源危
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良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
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者说，使得led的使用寿命也更加缩短。而且，电源的长度大约为灯管长度的五分之一，电源所发的热也集中在这一段里面，使得靠近电源的这些led受到更热的烘烤，因而寿命也比其他地方的le
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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
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用或变得有危险。 3.灯具内使用的绝缘材料不耐热、耐火。特别是荧光灯具中使用的绝缘材料较多，如灯座、启动器座等，这方面的问题就非常突出。灯具中固定带电部件就位或防触电保护用绝缘材
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膜的另一个内在质量表现在其耐高温的性能上（当然这也和灯具 本身的散热设计相关）。我们使用的卤素灯属于热致发光，灯丝的正常工作温度都在2000摄氏度，在灯具的密闭空间内，这样的热源可以
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扰，从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种，对流、传导及辐射。在封闭的环境中，对流及传导实现的可能较小，而通过辐射将热散发出来，是日光灯管考虑的重点。 安全 安全，这里主
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浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
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