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led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

led户外灯具低温环境测试经验分享与讨论

led户外灯具低温环境测试经验分享与讨论(本文为原创,作者:立讯检测黄药师,如需转载,请注明源自阿拉丁照明博客——立讯黄药师。特别感谢中国电子进出口宁波分公司对本次试验的大力支

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2013/9/10/325684.html2013/9/10 22:04:06

中心优秀论文在icept2013上发表

8月12日至14日,第十四届电子封装技术国际会议(icept 2013)在大连举行,中心制程工程师邹华勇和仿真分析工程师钟达亮分别发表了论文。 开幕式上,同为大会联合主席的中心主

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01

提高led部件散热性能的第三种方法

我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03

罗姆:节能环保从元器件开始

8月30日,罗姆公司主办的“2013 rohm科技展”,在广州鸿华美达广场酒店成功召开。从罗姆展出的功率元器件看,碳化硅作为新一代元功率器件材料备受瞩目。

  https://www.alighting.cn/news/20130909/108808.htm2013/9/9 9:51:06

大陆pk日、美、德 led芯片核心技术落后20年

gan和sic对功率电子市场来说还不成熟。前者要求在制造工艺上做技术改进,特别是外延厚度;而后者,目前是一种昂贵的材料,不适合在消费类市场使用。更先进的sic和gan,中国是完

  https://www.alighting.cn/news/201396/n370855917.htm2013/9/6 10:42:55

led灯具ccc认证规则与标准

本标准ccc认证的范围为:固定式灯具、可移式灯具、嵌入式灯具、荧光灯电感镇流器、荧光灯电子镇流器、放电灯电感镇流器。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/5/154846_38.htm2013/9/5 15:48:46

福日电子增发方案疑遭股东联手否决

欲坚定转型做led的福日电子无疑要失望了,9月2日股东大会结果令公司增发方案全盘被否。否定议案中反对票数为1695.53万股,占比63.57%。而上市公司股东中,持股数量比较

  https://www.alighting.cn/news/20130905/111895.htm2013/9/5 11:23:55

为降gan-on-si生产成本 veeco与imec联姻

比利时纳米电子研究中心imec与veeco正在进行项目合作,旨在降低生产硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件和led的成本。

  https://www.alighting.cn/news/201395/n889255853.htm2013/9/5 10:57:38

推陈出新 晶科电子出炉第三代易系列产品

自2011年晶科电子成功推出易系列产品以来,经过2年时间的不断研究,于今年8月,晶科电子在“易系列”已取得市场成功的基础之上,推陈出新,发布了易星第三代产品。

  https://www.alighting.cn/news/201395/n471255848.htm2013/9/5 10:31:33

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