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我公司推出全避专利白光led，led封装外形包括直插led（5mm，4.8mm），贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35287.html2010/3/11 8:42:00
台湾led芯片厂商： 晶元光电(epistar)简称：es、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(huga)， 新世纪(genesisphotonics)，
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
led芯片是什么做的？ 芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独led颗
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00
在led照明灯具产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
厂举行奠基仪式现场欧司朗无锡led封装厂举行奠基仪式现场 据了解，欧司朗无锡led封装厂将于2013年建成投产，主营业务为led芯片壳封装。全面投产后，新封装厂员工数量将达到160
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13
、国产化率不断晋升从全体上来说，国内led外延芯片工业的国产化率不断提高。除了封装范畴国内公司开端蚕食台湾公司比例，芯片收购转向国内龙头公司的趋势也越发显着。依据下流公司的反应，除
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323311.html2013/8/12 15:14:13
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
