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全面禁白时代 倒装芯片的机遇与未来

目前来看,倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择,也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑,这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理,工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n890367270.htm2014/11/18 11:23:43

台资晶蓝光电福建新厂正式开工

昨日,拥有台资背景与台湾团队的晶蓝光电,在福建晋江为投资的新厂正式开工。该新厂占地250亩,主要生产LED芯片和功率半导体芯片等产品,总投资额为5.5亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20091230/107509.htm2009/12/30 0:00:00

十年磨一剑:中国LED硅衬底技术取得突破性进展

好!硅衬底LED技术路线是LED业界几十年梦寐以求的技术路线。好在哪儿?如果能突破硅衬底LED技术难题,实现大尺寸大规模生产,可以大幅降低成本,加速LED照明时代的到来!

  https://www.alighting.cn/news/20140613/97961.htm2014/6/13 16:55:58

光磊跨足LED封装,布局新蓝海

光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48

立碁建新厂 LED产量将提升3倍

我国台湾地区LED封装公司立碁电子(ligitek electronics)在大同技术园正在建造一个新工厂,总投资10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装LED的月产量。

  https://www.alighting.cn/news/20080519/119331.htm2008/5/19 0:00:00

LED专题报告:LED引爆第三次光源革命(下篇)

013年全球LED市场规模为124亿美元,2020年将达到1500亿美元规模左右,复合增速达42.6%。而作为全球主要LED生产及消费国之一,随着政策的逐步推进和需求的爆发,我

  https://www.alighting.cn/news/20140410/87386.htm2014/4/10 15:20:22

士兰微:LED封装冀望晋身“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,LED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。

  https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21

LED“金谷”落户南海

LED产业风起云涌、全球性投资方兴未艾之时,地处广佛都市圈中心的南海区在此领域也雄心勃勃。昨日,位于南海区桂城街道的金谷·光电产业社区建设正式启动,落户南海。

  https://www.alighting.cn/news/201063/V23918.htm2010/6/3 9:57:25

我国LED产业投资态势分析

LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。

  https://www.alighting.cn/news/20060222/91066.htm2006/2/22 0:00:00

te设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

te connectivity(泰连电子,te)于日前宣布,其无焊LED插座系列增加了新成员,这一新产品提供了一种可靠的将LED连接到散热器的机械及电气连接件,增强了te现有的无

  https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122766.htm2012/2/7 15:02:26

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