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ｄ进程更是产业界研发的主流方向。 ３、产品封装结构类型 自上世纪90年代以来，ｌｅｄ芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
产，形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月，公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm，进入普通照明领域。 据了解，晶能光电投
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
刻，光子晶体器件领域的研究人员能负担起这笔费用，因而被广泛采用。然而，我们必须指出一点，它的刻写速度极慢，这意味着图形的制造成本相当高。 刻写只有几个平方英寸的面积就需要几十个小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
国，改装hid占改装市场的比率不会超过10%（而在日本，这个比率则达到65%以上）这就可能会引来另外90%没有装hid的部分车主骂声一片（因为大部分人认为改装了hid都是白光的，被
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00
辉（＜0.1μsec）特性和亮度特性。后来，在70年代被应用在高压汞灯中，主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后，该荧光粉成为蓝光led晶片首选的荧光材料，由于在led器件中
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
于2英寸。 当前用于gan基led的衬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
——日本,在额定电压100v60hz供电情况下，按6.2.1.1.1的方法测量照度均匀度， 然后分别在供电电压为90v60hz和140v50hz的情况下测量照度均匀度； —
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
led照明，是上世纪90年代发展起来的新一代冷光源，具有寿命长、维护费用低、环保节能等特点。这些技术上的优势为led的推广奠定了良好的基础。人们在奥运会开幕式现场、春节联欢晚会现
http://blog.alighting.cn/jingjiu88/archive/2010/12/13/120407.html2010/12/13 14:42:00
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜， 使得fpc在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟， 它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
基ｐｃｂ板，发热量低光衰小，3000小时零光衰 耗电低，耗电量只有传统灯的10％，可以为您节省90％以上的电费。 寿命长，可以使用达50000到100000小时，是传统射灯使用寿
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120396.html2010/12/13 14:34:00
