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x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减小le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230479.html2011/7/20 23:10:00
”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00
界上普遍使用的是丹麦、意大利和美国生产的电脑灯具。这种灯具在设计上采用了新的数控传动、开关电源技术和电脑编程技术。它的特点,一是在光学器件、电子元件、滤色片图案等器件的设计加工方面均采
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232838.html2011/8/19 1:20:00
器ic(pmic)的基础上进一步深化、拓宽白光led新潮技术和器件的应用,以完成新型手持或手机的配套的最佳选择。而本文将就白光led新潮技术和器件的应用作介绍。2、白色led是新技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233050.html2011/8/19 23:46:00
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45w/mk,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
