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d散热基板q2在设备进驻后，产能将由q1的5万片扩增至10万片，年底将达到20万片。光颉副总黎顺和表示，公司led陶瓷散热基板去年11月送件给国际照明大厂飞利浦认证，依照流程预估将在
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
高工led新闻中心发布时间：2011-01-15 11:17:59 设置字体：大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
要的仍是垂直整合，目前一切照进度进行。 由于台积电身为重量级半导体大厂，挟雄厚的技术与财力切入led市场，对于产业生态将有重大影响。虽然台积电并没有参展，但liGhtin
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230922.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
高工led新闻中心发布时间：2010-09-20 09:53:24 设置字体：大中小 2010年3月25日台积电于新竹科学园区举行led照明技术研发中心暨量产厂
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
d芯片0.6美元的总成本来估计，台湾的公司使用镀铜陶瓷led基板可以降低成本5-10%。这项技术开发出一种特别的强力黏着层，因此能够在表面电镀的同时进行基板穿孔，节省了一道制
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
高工led新闻中心发布时间：2009-09-17 11:25:00 设置字体：大中小 主题: 产业 技术 采钰科技股份有限公司(viser
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x光衍射方法对
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
《飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计》内容：mastercolour cdm 技术和其它相比较(cfl, haloGen, mhn, sdw)；每种类型灯的特征/附加价值；新产品；迷
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/182957_06.htm2011/7/26 18:29:57
