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基于板上封装技术的大功率LED热分析

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

照明用LED封装创新探讨

来,由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便,由于灯罩转换的是混合的蓝光,故输出的白光是没有色差,而且光线比较柔和不会产生眩光。  三,为了较好解决LED散热的难题,应该将灯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用LED封装如何创新

以规模化生产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用LED封装如何创新

以规模化生产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

以规模化生产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

以规模化生产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

LED屏模组 ,将会成为发展的主趋势

益者将是终端消费者,而最大的受害者则是低质企业,因为它们的开模费很快付之东流。从实际来看,终端消费者懂得如何选择LED的少之又少,他们只能从直观感受方面加以区分,比如光线是否刺眼

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/11/27/300982.html2012/11/27 17:46:15

LED屏模组 ,将会成为发展的主趋势

益者将是终端消费者,而最大的受害者则是低质企业,因为它们的开模费很快付之东流。从实际来看,终端消费者懂得如何选择LED的少之又少,他们只能从直观感受方面加以区分,比如光线是否刺眼

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304389.html2012/12/17 19:36:35

大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术

果,确定了cob(chip on board)LED芯片的阵列组装技术,为制造LED路灯发光板的最佳技术方案。LED芯片结温很容易控制在120℃以下,与外部散热技术兼容性好。通过光线最

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09

滞环恒流LED驱动电路的电流采样电路设计

文提出的电流采样技术用于一种滞环恒流控制大功率LED驱动电路中,除具有环路控制与过流保护的功能外,还具有电压补偿的功能及结构简单的特

  https://www.alighting.cn/resource/20120308/126688.htm2012/3/8 16:19:29

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