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然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上LED主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
品uvtop275，寿命超过10,000小时。其预测LED寿命的方法是根据统计学原理对几个批次的产品进行测量，被测LED封装在有窗口的to-39金属玻璃测量器里进行超负荷实验后，平均输出功
https://www.alighting.cn/news/20110718/114916.htm2011/7/18 10:41:07
LED正在快速成为大型显示屏的主流背光源，但设计师们还需要解决热量管理、功率管理、亮度调节以及其他问题，这样才能设计出性能优化的系统。xiaoping jin和arkadi
https://www.alighting.cn/resource/20141015/124202.htm2014/10/15 13:43:44
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率LED测试标准，它定义了LED热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合LED产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/2012524/n868440103.htm2012/5/24 11:40:14
（合同能源管理专用节能灯，节能灯，t5转t8节能灯，大功率分体式节能灯，照明节能，螺旋大功率节能灯，合同能源管理专用节能灯，羽毛球场馆照明，高频无极灯，大功率LED路灯，管理知
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2009/2/8/9632.html2009/2/8 15:44:00
近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
LED芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高LED光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
随着近些年来LED技术作为新一代照明技术受到了广泛关注，LED功率加大，散热问题也就越来越被人重视。志盛威华散热涂料的研究人员长期观察发现，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其
https://www.alighting.cn/2013/2/21 11:11:04
本pmp4304a参考设计是一款使用ti tps92210 LED照明功率控制器的triac亮度调节单级功率因数校正LED驱动器。本LED应用主要针对par灯泡更换，其拥有小体积
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124708.htm2014/4/1 13:50:34
