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部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改善的部分无法进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
倍, 1.5倍和 2倍。quad-modetm架构增加了第四种工作模式—1.33倍。1.33倍工作模式让输出的升压电压尽可能的小，这就极大地降低了器件的无用功耗和随之而来的热损
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
d在0.5a电流下输出x流明，它在1.0a电流下也不会输出2x流明。3. 响应速度以刹车灯和方向指示灯管为例，假设车辆时速为125公里/小时，即35米/秒时，白炽灯的热启动时间约
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230284.html2011/7/19 23:39:00
今年led照明不仅带动了照明行业的投资热，更成为绿色照明应用，节能照明消费的主导。然而就整个灯饰行业而言，行业主要受到两个方面影响。第一，房产价格处于观望，家居灯饰装修消费减
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/19/230211.html2011/7/19 11:54:00
制)，能根据工作现场的照明需要上下、左右自由调节旋转角度，遥控无惯性，准确、灯头作水平355度旋转，垂直180度仰俯，实现全方位的照明搜索。 三、yfw6211全方位遥控车载探照
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230187.html2011/7/19 8:27:00
流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
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差。通过使用最小数量具有匹配特性(电特性、热特性和使用寿命)的led可以避免出现这一情况，把若干具有匹配特性的led放在一起就相当于一个具有较高额定电流的较大led。由于具有不同的老
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230158.html2011/7/19 0:15:00
度范围以外，任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这种基底材
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