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【led高峰论坛】led户外照明解决方案

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47

首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm,电流20

  https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00

科锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

突破大尺度 真明丽推高密aiod户外三合一新品

日前,真明丽集团有限公司封装事业部推出了户外“高密”aiod户外直插三合一封装系列新产品,产品一经推出立即引起了行业内的广泛关注,这款产品的问世标志着户外led显示屏将进入高精

  https://www.alighting.cn/pingce/20121220/121988.htm2012/12/20 10:15:06

led灯具初级培训资料(免费下载)

介、led发展趋势、led芯片介绍、led封装简介、led基础知

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57

户外led灯具设计需注意的几个问题

主要内容包括:户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境、led户外照明受影响的方面、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项、户外led芯片的封装技术、在户外le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/17633_16.htm2013/1/9 17:06:33

李豫华:led的散热技术

目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光,其余80 %则转变为热,因此有赖于有效的散热技术把热排出,以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19

邢先锋:led灯具的电气电压强度要求

西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离,低压还是高压”的问题入手,阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51

一颗小水珠对led产品的影响有多严重?

大气中的水分会通过扩散渗透到led灯珠的封装材料内部。当smd led器件经过贴片贴装到 pcb 上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183 度以上 30

  https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28

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