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大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37

型)是主流，要保证led灯不闪烁。调光技术的比较　　目前的欧美日家庭照明市场上，普遍采用的是可控硅调光器（triacdimmer）。在深圳集成电路展的led照明技术研讨会上，台湾新绿科

http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40

图2所示r20），用于决定调光器何时开启硅控整流器（scr）。需要这样做的原因是，调光器在三端双向可控硅开关组件旁边有一个电磁干扰（emi）抑制电容器，其在无负载情况下的电

http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45

图2所示r20），用于决定调光器何时开启硅控整流器（scr）。需要这样做的原因是，调光器在三端双向可控硅开关组件旁边有一个电磁干扰（emi）抑制电容器，其在无负载情况下的电

http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

现。　　热点二：2012年led封装技术四大发展趋势　　led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶

http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29