检索首页
阿拉丁已为您找到约 7550条相关结果 (用时 0.0110157 秒)

美国能源部公布led及oled技术发展新"路线图"

d生产设备,可实现高速、低成本,实现的目标成本为优质面板每平方米小于一百美元。  在材料方面,到2015年无论是基板和封装材料必须符合严格的规范,包括基板提取效率为50%、薄层电

  http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11

研究色温可调led的封装与性能事项

可大大提高led的散热性能。   led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础,本文设计的led 主要包括:封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

如何真的白光led升温问题做出合理解决方案

体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基

  http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37

白光led温升问题的解决方案

体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34

白光led温升问题的解决方案

体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

led行业热点技术分析

g设备封装下的一种高度集成化的框架形式,蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积,且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强,使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

勤务地井

态承重400吨,冲击承重170吨。2.筒体采用阻燃玻璃钢制成,玻璃铜筒体底面有放线盘,并有排水坑,采用液末自动高位排水。3.升降机采用进口电机,升降装置为螺纹丝杆传动装置,置于筒体

  http://blog.alighting.cn/tjrocket/archive/2009/3/14/2600.html2009/3/14 22:11:00

太阳能电池组件

富杰太阳能电池组件采用国际领先的生产技术和封装工艺;精选优质进口太阳能电池片制作;最大可生产200w的太阳能电池组件;玻璃层压太阳能电池组件具有良好的输出特性;表面采用低铁经表

  http://blog.alighting.cn/ledtop/archive/2009/6/30/4274.html2009/6/30 22:33:00

灯具脏了有办法

置。若灯罩内侧是纸质材料,应避免直接使用洗涤剂, 以防破损。 2、磨砂玻璃灯罩:用适合清洗玻璃的软布,小心擦洗;或者 用软布蘸牙膏擦洗,不平整的地方可用软布包裹筷子或牙签 处

  http://blog.alighting.cn/fly529/archive/2009/7/24/4718.html2009/7/24 10:00:00

立讯检测认证-小刘13418560382

深圳市立讯产品技术服务有限公司(英文简称"lcs"),目前已经建成一定规模的电磁兼容(emc),安全(safety)和化学检测实验室、电子及电器产品安全(safety)检测、玻

  http://blog.alighting.cn/83035/2011/12/21 10:57:50

首页 上一页 310 311 312 313 314 315 316 317 下一页