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设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

大功率高亮hbled驱动方案

统rgb led光源,dc/dc升压/升-降压转换器等.本文介绍max16834主要特性,方框图,多种应用电路以及max16834评估板主要特性,电路图,材料清单和pcb元件布局图

  https://www.alighting.cn/news/2010818/V24812.htm2010/8/18 11:36:09

二维变三维 nothing地灯

态。  设计师将一块印刷电路板拆解,让它从一个二维平面变成一个三维的灯具产品。铝制电路板的比例面积和弯曲角度决定了灯光角度,因此照射过程中会尽可能少的产生阴影。设计:francisc

  http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/6/20/279342.html2012/6/20 14:14:58

东芝照明推出采用gan功率元件的led灯泡

东芝照明技术公司开发出了在电源电路中应用gan功率元件的卤素led灯泡。新产品将在2015年3月6日推出。与原来采用硅功率元件时相比,采用gan功率元件后,能够以相当于前者约10

  https://www.alighting.cn/news/20150304/83130.htm2015/3/4 13:41:39

半导体产业的发展 中央冷静 地方政府高热

近期受全球金融危机影响半导体产能下降,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主

  https://www.alighting.cn/news/20091127/91978.htm2009/11/27 0:00:00

日本tdk推面向车用led带esd保护功能的薄型陶瓷基板

近日,日本tdk公司在慕尼黑电子展发布了面向车载用途的三款新产品。分别是内置esd保护功能的led用薄型电路基板、耐振特性高的铝电解电容器及配备触觉反馈功能的压电致动器。内置es

  https://www.alighting.cn/news/20161114/146025.htm2016/11/14 10:06:03

常见的安规测试项目

求的。但是这些测试,有些是在我们日程生活中经常做的动作,有些是安规指标。 输入测试: 安 规输入测试目的是考察产品设计时考虑输入是否满足产品在正常工作时,输入电路是否能够承受产品工

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34515.html2010/2/27 15:08:00

led控制装置标准主要安全要求解析(下)

(三)led控制装置雷电防护方面的问题图1是led的道路灯具采用的一个led控制装置(驱动电路)的电路图,在目前 led道路灯具中80%左右都采用这一电路。这一电路在电磁兼容的功

  http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108943.html2010/10/19 16:12:00

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