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LED因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，LED固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术，推出新一代高功率LED─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
位于旧金山的奈米化学材料新创公司light polymers正运用创新独特的水相液晶材料专利技术颠覆LED照明产业。
https://www.alighting.cn/news/20170831/152497.htm2017/8/31 10:13:18
随着LED在全球应用的范围的扩大，LED产品不断引入眼帘，由于在景观照明抢眼表现，LED灯带被更多的人所知晓；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128159.htm2010/12/2 15:34:22
大规模mocvd反应设备、低成本LED光刻和照明细分市场等也成为此次论坛的主要内容，特别值得关注的是，对于衬底材料(硅衬底)的研发，此次论坛上有六位演讲者在其发言中重点提及，而
https://www.alighting.cn/news/20120327/99508.htm2012/3/27 16:13:30
愈来愈多的业内人士认识到，要充分发挥LED的潜能，照明驱动电源是关键的支撑因素之一。
https://www.alighting.cn/resource/20101124/129093.htm2010/11/24 0:00:00
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
project lebanon 2010 暨第15届黎巴嫩及中东建筑材料、设备及环境技术博览会 展会时间: 2010年6月1—4日 展会地点: 贝鲁特国际展览中心 展出产
http://blog.alighting.cn/lvjudy/archive/2010/2/21/27785.html2010/2/21 11:52:00
在“国家半导体照明工程”的大背景推动下，我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20111223/99895.htm2011/12/23 11:03:27
