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2014年LED值得关注的六大变革

根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出,2013年LED封装市场产值达125亿美元,2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。2014年LED市场亮

  https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

LED产业下半年将持续面临挑战

尽管LED照明拥有节能减碳的功用,但全球景气低迷,企业缩减资本支出之时,确实为LED产业带来隐忧,下半年LED产业将持续面临挑战,业者表示,LED照明价格大战,还有得打。

  https://www.alighting.cn/news/20120716/89416.htm2012/7/16 10:38:31

LED灯珠使用注意事项

常见LED灯珠使用注意要素分析,包括LED引脚成形方法,LED弯脚及切脚时注意事项,LED焊接条件,LED过流保护,LED清洗等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

全球高亮度LED市场现状与展望

括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装)、材料(ingaaip和ingan)以及hb LED应用细分市场

  https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00

“中国造”LED芯片生产关键设备下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/20121206/113028.htm2012/12/6 17:16:40

实益达投5600万元建新 扩产LED照明产品

实益达11月2日晚间公告称,其全资子公司无锡实益达电子有限公司将位于无锡新区鸿山镇工业集中区的新厂区建设项目(一期)发包给四川省建筑机械化工程公司并于10月31日与之签署施工合同,

  https://www.alighting.cn/news/2014113/n516966899.htm2014/11/3 9:13:21

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